特殊切割服務
專業代工項目 - 光電/半導體封裝產品切割代工
代工產品種類
- LED封裝基板。
- Glass基板。
- 陶瓷基板(AL2O3 & AIN)。
- 複合基板(陶瓷+FR4)。
- Lead-frame/EMC產品。
- QFN產品。
- PCB板。
- IC載板。
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| 複合基板(陶瓷+FR4) | Glass基板 | Lead-frame/EMC產品 |
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| 陶瓷基板(AIN) | QFN產品 | PCB板 |
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| 陶瓷基板(AL2O3) |