(ATE 部門 ) IC Tester development road map

(AOI 部門 ) 影像技術 Road Map

1. 高速影像攫取分析技術 → 多影像源多工式高速分析技術 → 多工式高速影像快取整合技術平台 → 超高速影像快取多通道分 析整合技術。

2. 系統開發計畫 ( 未來三年 ) 。

(1). 電子元件在包裝料帶中之高速外觀檢測系統。

(2). 電子元件多面高速外觀檢測系統。

(3). 平面式元件高速掃瞄檢測分析量測系統。

(4). 複合式多掃描通道高速計算分析系統。

(AOE 部門 ) 太陽能矽晶片視覺檢測技術

久元在未來三年中將擴散目前所開發的矽晶片暗裂技術，延展至所有半導體晶片。提昇國內生產製造水準、增加國內企業生產競爭 力，並擴大企業版圖進軍國際社會。提供更寬廣的就業機會。